崗位職責
1、負責新產品硬件相關的開發和調試工作;
2、參與產品項目立項可行性調研,參與系統方案設計;
3、根據產品設計要求,負責原理圖、PCB設計和嵌入式軟件編寫、調試工作,并對設計質量負責;
4、承擔樣品的研制、調試;
5、負責對調試及生產人員進行指導及培訓,解決生產過程中、工程現場的技術問題;
崗位要求
1、大學本科及以上學歷,電子、通訊、自動化類相關專業;
2、3年以上產品硬件開發經驗;
3、熟悉電路設計軟件,有多層PCB板設計經驗,會PCB電路板的焊接調試;
4、精通模擬與數字電路分析,精通ARM、MSP430、STM32等單片機、能C語言編寫程序,熟練使用電路設計軟件和嵌入式系統開發工具;
5、具有以下任意相關技術或經驗的優先考慮:
(1)有過5年以上單片機研發經驗及數字電路硬件研發、調試工作經驗;
(2)具有嵌入式相關研發經驗(開發環境及嵌入式硬件架構);
(3)具有機器人控制器或伺服控制器研發經驗者優先;
6、良好的英文閱讀能力和文檔歸納能力;
7、勤奮、有鉆研精神、有責任心;
8、較好的學習能力、溝通能力、團隊合作能力;
9、有獨立承擔開發任務的能力和責任,服務領導安排。
晉升機制
硬(ying)件(jian)工程師
工作地址
山東省(sheng)泰(tai)安市高新區南區泰(tai)開(kai)工業園
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HR信息
孫先生
剛剛活躍
綜合辦公室
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HR主管
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聊天意愿
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