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硬件工程師 12-18K(可面議(yi)) 參考工資
北京市朝陽區 ? | ?經驗(yan)不(bu)限? | ?本科? | ?年齡不(bu)限? | ?招3~5人? | ?全職
五(wu)險一(yi)金年(nian)終獎獎金提成雙(shuang)休健康體檢住房補(bu)貼
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薪資詳情

發放方式:每月8日????? 試用薪資:9K?????

崗位職責

工作職責:
1、負責產品分系統方案設計,完成方案文檔的撰寫與整理;
2、負責電路原理圖設計及PCB LAYOUT設計, 按照項目計劃表,按節點完成PCB的布局、布線、投板;
3、負責與PCB生產廠家的工程和工藝問題溝通;
4、負責編寫整理BOM清單,編寫單板調試規范、使用說明及其他相關文檔;
5、負責(ze)PCBA的(de)調試(shi)及分系統聯調工作(zuo);

崗位要求

任職要求:
1、電子、自動化、計算機相關專業,本科以上學歷;
2、熟練運用Cadence allegro等PCB設計軟件,能夠獨立完成PCB布局布線設計;
3、熟悉信號完整性設計,電源完整性設計;精通數字電路,有高速PCB設計經驗 ;
4、具有(you)較強(qiang)的責任心和團隊合(he)作精神,嚴謹(jin)的專(zhuan)業素養和良好的邏輯分析能力。

晉升機制
硬件工程師
工作地址
北京市(shi)朝陽區朝來科技園西區14號樓6層 展開(kai)地圖

HR信息
丁先生
今日活躍
自投遞起3個工作日內答復
簡歷答(da)復 答復率 100%
聊天意愿 較慢 回(hui)復間隔 大于5分鐘
活(huo)躍(yue)時(shi)段 潛水(shui)
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101~200人(ren)
北京(jing)市朝陽區(qu)朝來科技園西區(qu)14號樓6層
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