崗位職責
1、負責硬件電路板的方案、原理圖、PCB設計等；
2、負責嵌入式程序設計、編碼、調試、測試及技術文檔的編寫；
3、負責軟硬件件升級維護；
4、負(fu)責編(bian)寫(xie)相關設計說(shuo)明(ming)文檔。
崗位要求
1、從事軟硬件開發類工作3年以上，有獨立項目開發能力；
2、熟練掌握模擬/數字電路的分析和設計；
3、能熟練使用EDA軟件進行電路原理圖、pcb設計開發；
4、精通C語言編程，熟練使用常見8位、16位、arm單片機進行嵌入式軟硬件開發；
5、熟悉常用接口應用；
6、熟練使用各種(zhong)調試、檢測和維修工具，具有(you)問題分析(xi)能(neng)力，能(neng)夠(gou)對故(gu)障快速定(ding)位(wei)和排除。熟悉低功耗物聯網系統(tong)開發(fa)，有(you)LORA、MQTT、NB-1OT設備應用開發(fa)經驗者優先。
晉升機制
硬(ying)件工程師(shi)
工作地址
山(shan)東省濟(ji)南(nan)市長清區(qu)藍尊科技（山(shan)東）有限(xian)公司(si)
展(zhan)開(kai)地圖
HR信息
陳女士
3日內活躍
自投遞起2個工作日內答復
聊天意愿
較慢
回(hui)復間隔
大于5分鐘
活躍時(shi)段 潛水(shui)
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銷售經理 09-17
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WEB前端開發 09-17
6-15K 濟(ji)南市-長清(qing)區 | 年齡(ling)不限 | 大專
計算機服務(系(xi)統/數據/維護)
私營企業
少(shao)于50人(ren)
山東(dong)省濟南(nan)市(shi)高新(xin)區(qu)高新(xin)區(qu)齊魯(lu)創新(xin)谷建(jian)大(da)合新(xin)2025齊魯(lu)大(da)學科技園2區(qu)4號樓602
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