工作地點:江蘇省昆山市黃浦江南路497號/淞南路373號
1. 評估新產品的封裝制程的可行性與風險,并做對應的改進計劃
2. 制程能力的規格制定
3. 新的封裝材料的作業特性研究與試產分析報告。
4. 新的封裝設備的評估與生產量產導入
5. 與客戶一起開發新的制程
6. 解決生產中的疑難問題。
7. 撰寫技術報告,做技術分享與培訓新進人員等
8. 負責定義工藝流程,改善工藝制程
9. 負責SPC控制(統計制程控制)
10. 負責FMEA的審核及更新,以提升良率
11. 負責異常(chang)處理和客訴處理"
1. 本科及以上學歷
2. 具備良(liang)好(hao)的溝通、學習能力(li)、團隊合作精神、積極(ji)主動(dong),能夠(gou)獨立(li)完成(cheng)任務,邏輯思維能力(li)強。
在(zai)求(qiu)職(zhi)過程中(zhong)如果遇到扣押證件、收取押金、提供擔保(bao)、強(qiang)迫入股集(ji)資、解凍資金、詐騙傳銷、求(qiu)職(zhi)歧視、黑中(zhong)介、人身攻擊、惡(e)意騷(sao)擾、惡(e)意營銷、虛假宣傳或(huo)其他違(wei)法違(wei)規行為(wei)。請(qing)及時保(bao)留證據,立即向平臺(tai)舉(ju)報(bao)(bao)投訴,必要時可以報(bao)(bao)警、起訴,維護自(zi)己的合法權益。