工作地點:江蘇省昆山市黃浦江南路497號/淞南路373號
1. 評估新產品的封裝制程的可行性與風險,并做對應的改進計劃
2. 制程能力的規格制定
3. 新的封裝材料的作業特性研究與試產分析報告。
4. 新的封裝設備的評估與生產量產導入
5. 與客戶一起開發新的制程
6. 解決生產中的疑難問題。
7. 撰寫技術報告,做技術分享與培訓新進人員等
8. 負責定義工藝流程,改善工藝制程
9. 負責SPC控制(統計制程控制)
10. 負責FMEA的審核及更新,以提升良率
11. 負(fu)責(ze)異常處(chu)理和客(ke)訴(su)處(chu)理"
1. 本科及以上學歷
2. 具備(bei)良(liang)好的溝通、學習能力、團隊(dui)合作(zuo)精神、積極(ji)主動,能夠獨立完成任務,邏輯思維能力強。
在求(qiu)職(zhi)過程中如(ru)果(guo)遇到扣押證(zheng)件(jian)、收(shou)取押金(jin)、提(ti)供擔保、強迫(po)入股集資(zi)、解凍資(zi)金(jin)、詐(zha)騙(pian)傳(chuan)銷、求(qiu)職(zhi)歧視、黑中介、人(ren)身攻擊、惡意騷擾、惡意營銷、虛(xu)假宣傳(chuan)或其他違法(fa)違規行為。請(qing)及時保留證(zheng)據,立即(ji)向(xiang)平臺舉報投訴,必要時可以報警、起訴,維護自(zi)己的合法(fa)權益(yi)。