發放方式(shi)：每(mei)月15日?????
1、使用主流嵌入式開發語言或適合于硬件目標的匯編語言進行代碼編輯和調試
2、編寫文檔，完成相關代碼測試任務；
3、根據項目進度完成代碼開發任務；
4、對代碼進行維護、改進完善，以滿足新需求；
5、使用原理圖軟件查閱硬件連接的邏輯，并編制相應的軟件代碼；
6、根據產(chan)品需求進行器件選型，原理(li)圖設計，PCB設計并審核確認；
1、計算機編程專業本科以上學歷；
2、熟悉單片機、DSP開發應用有成功案例者，對C、JAVA、語言編程、匯編語言編程等外圍電路非常熟悉者；
3、會使用基本的測試測量儀器，比如萬用表、示波器、信號發生儀、邏輯分析儀、電橋等，可以做PCB焊接者；
4、熟悉常用的電子元器件，能看懂、能分析基本電路者；
5、要求至少三年軟件編程經驗；
6、熟悉電容屏、電阻屏設計，并有開發經驗者；
7、有交流變(bian)頻電(dian)機控(kong)制器、永(yong)磁同(tong)步(bu)電(dian)機控(kong)制器、CAN總線、載波(bo)通(tong)訊設(she)計(ji)經驗者優先。
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