發放方式:每月(yue)27日?????
1.負責處理及改善生產異常問題,確保生產作業順利運作;
2.負責產品良率的提升;
3.優化工藝文件及操作規程;
4.負責與產品生產有關的成本降低及效率提升;
5.治具優化及改良;
6.負責產品工藝流程優化;
7.負責相應產品電性客訴的內部改善及驗證;
8.對技術員工作進行有效安排,監督技術員日常工作績效;
9.負責持續改善措施提案及推動;
10.完(wan)成上級交辦的其(qi)他(ta)工作.
1.大專及以上學歷,理工科類專業(物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業);
2.良好的人際關系技巧以及團隊合作精神,處理精細,不畏困難;
3.熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件、MINITAB;
4.編寫工藝文件,有效溝通問題處理,具備強烈的工作責任心和工作激情,能承受一定工作壓力;
5.有(you)半導體封(feng)裝行業經驗者(zhe)優先(xian)考慮。
在求職(zhi)過(guo)程中如果遇到(dao)扣押(ya)證(zheng)件、收取押(ya)金(jin)、提供擔保(bao)、強迫入股集資、解(jie)凍(dong)資金(jin)、詐(zha)騙傳(chuan)銷、求職(zhi)歧(qi)視、黑中介(jie)、人身攻擊、惡(e)(e)意(yi)騷(sao)擾、惡(e)(e)意(yi)營銷、虛假宣傳(chuan)或其他違法違規行為。請及時(shi)(shi)保(bao)留證(zheng)據,立即向平臺舉報投訴,必(bi)要時(shi)(shi)可以報警、起訴,維護自己的合(he)法權益。