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硬(ying)件(jian)開發(fa)工程師(shi) 8-15K（可(ke)面議）參考工資

五(wu)險一(yi)金年終(zhong)獎全勤獎節日(ri)福利(li)8小時(shi)工作制健康體檢提供住宿(su)餐補/工作餐交(jiao)通補(bu)貼

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崗位職責

1、負責產品硬件的整體開發工作；
2、負責硬件開發方案的制定與編寫；
3、負責硬件設計，包括硬件總體方案、原理圖和PCB圖設計、器件選型、樣機調試等；
4、負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題，按時完成項目開發計劃；
5、支持新產品小批生產試紙工作；
6、負責及時、準確完成本部門(men)產品的(de)技術(shu)文件編制及歸檔；

崗位要求

1、電子電氣相關專業本科及以上學歷；
2、3年以上硬件設計經驗，能擔硬件電路設計,有開關電源設計經驗者優先；
3、對模擬電路和電磁兼容方面有較深的理解和實踐；
4、有較強的學習、分析能力、邏輯思維能力強，善于思考問題；
5、有(you)很好(hao)的團隊合作意識

晉升機制

硬(ying)件(jian)工(gong)程師(shi)

工作地址

山東省(sheng)青島市嶗山區(qu)高(gao)榮路(lu)12號展開(kai)地圖

HR信息

趙女士

3日內活躍

自投遞起3個工作日內答復

簡歷答復一般答復(fu)率 66%

聊(liao)天(tian)意愿(yuan) 較慢(man) 回復(fu)間(jian)隔(ge) 大于5分鐘