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OSA封裝工程師 8-20K(可面議(yi)) 參考工資
山東省日照市開發區 ? | ?6-10年(nian)? | ?本科? | ?年(nian)齡不(bu)限? | ?招(zhao)1人? | ?全職(zhi)
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崗位職責

1.負責光模塊器件的封裝開發與理論指導;
2.負責對同軸/PON器件的封裝設計;
3.負責器件芯片選型及評估。
4.能完成簡單器件夾具設計;
5.負責指導定位和解決PON器件開發、調試、測試中出現的各種技術問題;
6.負責研究同軸和PON器件封裝的各項前沿技術,確保光器件從性能,功耗,小型化等方面保持足夠的競爭力;
7.跟(gen)蹤器件封裝技術發展趨勢(shi),組(zu)織器件封裝規(gui)劃討(tao)論(lun)。

崗位要求

1.具備5年以上光器件工作經驗,能夠熟練使用CAD、Pro/e或Solidworks畫圖工具,精通光學仿真軟件ZEMAX;
2.熟悉Die/Wire bond半自動機器原理,并能實際操作;
3.具備10G以上同軸及PON封裝器件經歷,能夠獨立完成器件的制作設計任務,并且對重難點單點工藝進行合作開發,找出失效問題點,且有TOSA/ROSA/BOSA等光器件實際量產經驗;
4.能進行簡單的夾具設計;
5.能夠獨立完成器件測試工作臺搭建工作;
6.了解光模塊基本(ben)工作原(yuan)理及測試工作。

工作地址
山東省日照(zhao)市(shi)開(kai)發區(qu)太原路66號夢(meng)想加(jia)工(gong)廠1樓 展開(kai)地圖

HR信息
丁文靜
今日活躍
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簡歷答復(fu) 暫無
聊天意愿 暫無(wu)
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