發放方(fang)式(shi):每月27日?????
1、負責制訂作業規范、原物料圖紙的標準化;
2、處理產線產品異常、工藝環節問題、開展工作現場工藝指導工作;
3、負責產品品質提升,電性良率的提升,參與持續改善項目;
4、負責制定有關原物料使用單(BOM);
5、負責工序站別常規原物料評估;
6、負責治工具圖紙的標準化;
7、參與客訴問題處理和技術支持;
8、負責新增現行工藝設備的產品驗證及參與設備驗收;
9、參與成本降低的驗證;
10、完成上級交(jiao)辦的其他工作。
1、本科及以上學歷,理工科類專業(物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業);
2、能吃苦耐勞,溝通協調能力強,具有團隊創新精神,積極主動、靈活應變、認真負責;
3、熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件、MINITAB;
4、編寫工藝文件,有效溝通問題處理,具備強烈的工作責任心和工作激情,能承受一定工作壓力;
5、有半導體封裝行業(ye)經驗(yan)者優先考慮。
在求(qiu)職過程中(zhong)如果遇到扣押證(zheng)件、收取(qu)押金(jin)、提供擔(dan)保、強迫(po)入股(gu)集資、解凍資金(jin)、詐騙傳銷、求(qiu)職歧(qi)視、黑中(zhong)介(jie)、人(ren)身攻擊、惡意(yi)騷(sao)擾、惡意(yi)營銷、虛(xu)假(jia)宣傳或其他(ta)違(wei)法違(wei)規(gui)行(xing)為。請及時保留證(zheng)據,立(li)即向(xiang)平臺舉報投訴(su)(su),必(bi)要(yao)時可以報警、起訴(su)(su),維護自己的合法權益。