崗位職責
1.負責當工序設備操作和產品制作.
2.負責當工序設備調試和產品基本異常處理，
3.負責當工序6S 維護，
4.負責(ze)當工(gong)序生產任務的落實(shi)、工(gong)藝優化、質量(liang)改善(shan)和產能(neng)提升
崗位要求
1.高中及以上學歷，有半導體封裝經驗的優先考慮，
2.具備良好的學習能力和動手操作能力，善于思考和總結，
3.性格沉(chen)穩，做(zuo)事踏實，責任心強(qiang)，服(fu)從(cong)公(gong)司(si)和部(bu)門的工作安排
工作地址
山東省(sheng)泰安市高新區龍騰路(lu)隆基科技城1號工業樓
展開地圖
互聯網/電(dian)子商務
私營企業
50~100人
山東省泰安市高新區(qu)龍騰路隆(long)基科技城1號工(gong)業(ye)樓
感興趣的職位
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