薪資詳情
發放方式:每月27日?????
崗位職責
1、負責新封裝產品的開發,驗證;
2、負責新產品開發的進度,工裝治具的準備,實驗評估,總結等;
3、推動產品重要制程改善,CIP改善,制定CIP計劃,跟蹤進度;
4、給客戶提供新產品相關資料;
5、生產治具優化及改良;
6、負責產品工藝流程優化;
7、負責產品有關設計改良及驗證;
8、完成上級(ji)交(jiao)辦的其(qi)他(ta)工(gong)作。
崗位要求
1、大專及以上學歷,理工科類專業(物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業);
2、熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件、MINITAB、了解半導體分立器件的基本設計;
3、編寫工藝文件,有效溝通問題處理;
4、有半導(dao)體封(feng)裝行業(ye)經(jing)驗(yan)者優先考慮。
晉升機制
研發技(ji)術員(yuan)工程師助理(li)研發(fa)工程(cheng)師
工作地址
山東省濟(ji)寧市·兗州經濟(ji)開發(fa)區創新大廈
HR信息
趙女士
今日活躍
人力資源部經理
|
人力資源部經理
與HR聊聊
聊天意愿
快
回(hui)復間隔
3-5分鐘
活躍(yue)時段
潛水
安全警示
立即投訴
在求職過程中(zhong)如果遇到扣押(ya)證件、收取押(ya)金(jin)、提供擔保、強(qiang)迫入(ru)股集資(zi)、解凍資(zi)金(jin)、詐騙傳(chuan)銷(xiao)、求職歧視、黑中(zhong)介、人(ren)身攻(gong)擊、惡意騷擾、惡意營銷(xiao)、虛假(jia)宣傳(chuan)或其他違法(fa)違規行為。請及時保留(liu)證據,立即(ji)向(xiang)平臺(tai)舉報投(tou)訴,必要時可以報警、起訴,維護自己的(de)合法(fa)權益。
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