薪資詳情
發放方式：每(mei)月27日?????
崗位職責
1、負責新封裝產品的開發，驗證；
2、負責新產品開發的進度，工裝治具的準備，實驗評估，總結等；
3、推動產品重要制程改善，CIP改善，制定CIP計劃，跟蹤進度；
4、給客戶提供新產品相關資料；
5、生產治具優化及改良；
6、負責產品工藝流程優化；
7、負責產品有關設計改良及驗證；
8、對技術員工作進行有效安排，監督技術員日常工作績效；
9、完成上級交(jiao)辦的其他(ta)工(gong)作
崗位要求
1、本科，理工科類專業（物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業）；
2、有一定電子電路半導體理論知識的基礎；熟悉封裝工藝、制造等相關內容及半導體設備；
3、熟悉硬件調試，動手能力強；
4、品行端正，身體健康，具有團隊協作精神，能吃苦耐勞；
5、思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力；
6、負(fu)責的工作態度(du)，有(you)鉆研和刻(ke)苦(ku)精神，良好的抗(kang)壓能(neng)力。
晉升機制
工(gong)程師(shi)資深(shen)工(gong)程師總工程師研發經理研發副總銷售業(ye)務經理銷售經理銷售總監
工作地址
山東省濟寧市·兗(yan)州(zhou)經濟開(kai)發區創(chuang)新(xin)大廈
HR信息
趙女士
今日活躍
人力資源部經理
|
人力資源部經理
與HR聊聊
聊(liao)天意愿(yuan)
快
回(hui)復(fu)間隔
3-5分鐘(zhong)
活(huo)躍時(shi)段
潛水(shui)
安全警示
立即投訴
在求(qiu)職過(guo)程中(zhong)如果遇到扣押證件、收取押金、提供擔保、強迫入股(gu)集資、解(jie)凍(dong)資金、詐騙(pian)傳銷(xiao)、求(qiu)職歧視、黑中(zhong)介、人身攻(gong)擊、惡意騷擾、惡意營銷(xiao)、虛假宣傳或其他違法違規(gui)行為。請及(ji)時保留證據，立即向(xiang)平臺舉報投(tou)訴，必要(yao)時可以(yi)報警、起訴，維護自己的(de)合法權益。
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