發放(fang)方式:每月27日?????
1、負責新封裝產品的開發,驗證;
2、負責新產品開發的進度,工裝治具的準備,實驗評估,總結等;
3、推動產品重要制程改善,CIP改善,制定CIP計劃,跟蹤進度;
4、給客戶提供新產品相關資料;
5、生產治具優化及改良;
6、負責產品工藝流程優化;
7、負責產品有關設計改良及驗證;
8、對技術員工作進行有效安排,監督技術員日常工作績效;
9、完成上級交辦的其(qi)他工作
1、本科,理工科類專業(物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業);
2、有一定電子電路半導體理論知識的基礎;熟悉封裝工藝、制造等相關內容及半導體設備;
3、熟悉硬件調試,動手能力強;
4、品行端正,身體健康,具有團隊協作精神,能吃苦耐勞;
5、思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力;
6、負責的(de)工作態度(du),有鉆研和刻苦精神,良好的(de)抗壓能力(li)。
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