發(fa)放方式:每月27日?????
1、負責新封裝產品的開發,驗證;
2、負責新產品開發的進度,工裝治具的準備,實驗評估,總結等;
3、推動產品重要制程改善,CIP改善,制定CIP計劃,跟蹤進度;
4、給客戶提供新產品相關資料;
5、生產治具優化及改良;
6、負責產品工藝流程優化;
7、負責產品有關設計改良及驗證;
8、對技術員工作進行有效安排,監督技術員日常工作績效;
9、完成上(shang)級交(jiao)辦(ban)的其他工作(zuo)
1、本科,理工科類專業(物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業);
2、有一定電子電路半導體理論知識的基礎;熟悉封裝工藝、制造等相關內容及半導體設備;
3、熟悉硬件調試,動手能力強;
4、品行端正,身體健康,具有團隊協作精神,能吃苦耐勞;
5、思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力;
6、負責的工作態度(du),有鉆研和刻(ke)苦精神,良好(hao)的抗壓能力。
在求職(zhi)過程中(zhong)如果遇(yu)到扣押證件、收取押金、提供擔保、強(qiang)迫入股集資、解凍資金、詐騙(pian)傳銷(xiao)、求職(zhi)歧視(shi)、黑中(zhong)介(jie)、人身攻擊、惡意(yi)騷擾(rao)、惡意(yi)營銷(xiao)、虛假宣傳或(huo)其他違(wei)(wei)法違(wei)(wei)規行為。請(qing)及時保留證據,立即向平臺舉(ju)報(bao)投訴,必(bi)要時可以報(bao)警、起訴,維護自己(ji)的(de)合法權益。