問 中高級(ji)IC設計(ji)工程師(shi)的(de)崗(gang)位職(zhi)責是什么？有知(zhi)道的(de)說一(yi)下吧，謝(xie)謝(xie)！

答 1、負(fu)(fu)(fu)責IC前端或(huo)(huo)后端設(she)(she)計(ji)、芯片(pian)驗證、仿真(zhen)等(deng)研發工作(zuo)； 2、負(fu)(fu)(fu)責制定IC產品、項目的(de)研發方案，解(jie)決關鍵技術問(wen)題，識別項目研發中的(de)風險(xian)點； 3、負(fu)(fu)(fu)責IC電(dian)路的(de)產品定義(yi)、RTL代碼(ma)設(she)(she)計(ji)； 4、負(fu)(fu)(fu)責功(gong)能驗證、邏輯綜(zong)合、時序分析(xi)、模塊(kuai)級(ji)或(huo)(huo)者芯片(pian)級(ji)的(de)功(gong)耗分析(xi)、IR Drop、電(dian)磁兼(jian)容性(xing)分析(xi)等(deng)； 5、負(fu)(fu)(fu)責可測性(xing)設(she)(she)計(ji)，包(bao)(bao)括(kuo)Full Scan\Mbist等(deng)； 6、負(fu)(fu)(fu)責后端版(ban)圖(tu)設(she)(she)計(ji)工作(zuo)并編制設(she)(she)計(ji)文檔(dang)說(shuo)明書； 7、負(fu)(fu)(fu)責完成從(cong)Netlist到GDSII的(de)后端設(she)(she)計(ji)工作(zuo)，具(ju)體包(bao)(bao)括(kuo)Floor plan、Power plan、Place and route、CTS、Timing closure等(deng)； 8、負(fu)(fu)(fu)責完成模塊(kuai)級(ji)或(huo)(huo)者芯片(pian)級(ji)的(de)物理驗證工作(zuo)，包(bao)(bao)括(kuo)DRC、LVS、ANT、DFM等(deng)。