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山(shan)東才聚電子科(ke)技(ji)有限公司成立于2013年(nian)，是(shi)一家(jia)專門從事研發(fa)、生產功率半(ban)導(dao)體封裝設(she)(she)(she)備(bei)的(de)高(gao)新技(ji)術企業，主(zhu)要生產功率半(ban)導(dao)體行業的(de)客制(zhi)(zhi)化智(zhi)能設(she)(she)(she)備(bei)。公司擁有多年(nian)非標設(she)(she)(she)備(bei)設(she)(she)(she)計制(zhi)(zhi)造經驗，擁有工廠級設(she)(she)(she)備(bei)監控、分析、可視化遠程推送等(deng)多種前沿(yan)技(ji)術，是(shi)一家(jia)靠(kao)自主(zhu)知(zhi)識產權(quan)成長(chang)起來的(de)研發(fa)型企業。

公(gong)司擁有(you)先(xian)進的(de)自動化(hua)加工(gong)設(she)備和完(wan)善的(de)設(she)計、研發、組裝、編(bian)程全流(liu)程的(de)生產體(ti)系，可供應專業(ye)的(de)集成(cheng)電路后道封裝設(she)備，能滿足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的(de)封裝技術和工(gong)藝要(yao)求。

公(gong)司自創立之初，一直致力于研(yan)發(fa)功(gong)率半(ban)導體器件封裝測試(shi)工(gong)藝及(ji)設備，且已取得多項成績。目(mu)前公(gong)司的(de)自動真(zhen)空焊接爐(lu)、自動CLIP、自動厚膜網印機等，在國內半(ban)導體分立器件封裝測試(shi)工(gong)藝中處于領(ling)軍地位，擁有完全自主知識產權。