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山東才聚電子(zi)科技有(you)限(xian)公司(si)成(cheng)立于2013年，是(shi)一(yi)(yi)家專門從事(shi)研(yan)發(fa)(fa)、生(sheng)(sheng)產功率(lv)半導體封裝設(she)備的高新技術企(qi)業(ye)，主(zhu)要生(sheng)(sheng)產功率(lv)半導體行(xing)業(ye)的客制(zhi)化智能(neng)設(she)備。公司(si)擁有(you)多年非標設(she)備設(she)計制(zhi)造經驗(yan)，擁有(you)工廠級設(she)備監控、分析、可視化遠(yuan)程推送等(deng)多種前沿技術，是(shi)一(yi)(yi)家靠自主(zhu)知識產權成(cheng)長起來的研(yan)發(fa)(fa)型企(qi)業(ye)。

公司擁有先進的(de)(de)自動化加工設(she)備(bei)和完(wan)善的(de)(de)設(she)計、研發、組(zu)裝(zhuang)、編程全流程的(de)(de)生(sheng)產體系，可供應專(zhuan)業(ye)的(de)(de)集成(cheng)電路后道(dao)封裝(zhuang)設(she)備(bei)，能滿足(zu)SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形(xing)式(shi)的(de)(de)封裝(zhuang)技術和工藝(yi)要求。

公司自(zi)(zi)創立之(zhi)初，一直致力于研發功率(lv)半(ban)導(dao)(dao)體器(qi)件封裝(zhuang)測試工(gong)藝及(ji)設備(bei)，且已取得多項(xiang)成績。目前公司的自(zi)(zi)動真空(kong)焊接爐、自(zi)(zi)動CLIP、自(zi)(zi)動厚膜網印(yin)機等，在國內半(ban)導(dao)(dao)體分立器(qi)件封裝(zhuang)測試工(gong)藝中處(chu)于領軍(jun)地位，擁有完全自(zi)(zi)主知識產權。