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山東才聚電子科技(ji)有限公(gong)司(si)成立于2013年，是(shi)一家(jia)專(zhuan)門從事研發、生產(chan)(chan)功率半(ban)(ban)導體封(feng)裝設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)高新技(ji)術(shu)企業(ye)，主(zhu)(zhu)要生產(chan)(chan)功率半(ban)(ban)導體行(xing)業(ye)的(de)客制(zhi)化智能設(she)(she)備(bei)(bei)。公(gong)司(si)擁有多(duo)年非(fei)標設(she)(she)備(bei)(bei)設(she)(she)計制(zhi)造經驗，擁有工廠級(ji)設(she)(she)備(bei)(bei)監(jian)控、分析、可視化遠程(cheng)推送等多(duo)種前沿技(ji)術(shu)，是(shi)一家(jia)靠自主(zhu)(zhu)知識產(chan)(chan)權成長起(qi)來(lai)的(de)研發型企業(ye)。

公司(si)擁有先進的(de)(de)自動化加(jia)工設備和(he)完善的(de)(de)設計、研發、組裝、編程全流程的(de)(de)生產體(ti)系(xi)，可供應(ying)專業的(de)(de)集成(cheng)電路后(hou)道封裝設備，能(neng)滿足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式(shi)的(de)(de)封裝技術和(he)工藝要求(qiu)。

公司自(zi)創(chuang)立(li)之初，一直致力于(yu)研發功率半(ban)導體器件(jian)(jian)封裝測(ce)試(shi)工藝(yi)及設備，且已取得多項成績。目(mu)前(qian)公司的自(zi)動(dong)(dong)真空焊接爐、自(zi)動(dong)(dong)CLIP、自(zi)動(dong)(dong)厚(hou)膜網印機等，在(zai)國內半(ban)導體分立(li)器件(jian)(jian)封裝測(ce)試(shi)工藝(yi)中(zhong)處于(yu)領軍地(di)位，擁有完全自(zi)主知(zhi)識(shi)產(chan)權。