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日月(yue)光(guang)半導體（昆山(shan)）有限公(gong)司為日月(yue)光(guang)集團未來發(fa)展(zhan)最(zui)重要的(de)基地，成(cheng)立于2004年，注(zhu)冊(ce)資(zi)本為26800萬(wan)美金(jin)，占(zhan)地面積1700余畝，主要從事半導體集成(cheng)電路元器件及分離式元器件的(de)封(feng)裝與(yu)測(ce)(ce)試、封(feng)裝形式的(de)設計開發(fa)、測(ce)(ce)試程(cheng)序的(de)設計開發(fa)、提供晶圓針測(ce)(ce)、可靠性測(ce)(ce)試服(fu)務(wu)，及提供相關的(de)技術咨詢服(fu)務(wu)。先(xian)后榮(rong)獲(huo)最(zui)佳半導體封(feng)裝測(ce)(ce)試服(fu)務(wu)廠商、江蘇省高新技術企業、昆山(shan)市(shi)(shi)科技研(yan)(yan)發(fa)機構、蘇州市(shi)(shi)外資(zi)研(yan)(yan)發(fa)機構、社保公(gong)積金(jin)繳(jiao)交(jiao)優(you)秀企業、昆山(shan)市(shi)(shi)四(si)星級新市(shi)(shi)民(min)公(gong)寓等省市(shi)(shi)級多項榮(rong)譽。