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山東齊(qi)芯(xin)微系統科技(ji)(ji)有限(xian)公(gong)司公(gong)司成(cheng)立于2011年(nian)(nian)元月，位于山東省(sheng)(sheng)淄(zi)博市(shi)國家高(gao)新技(ji)(ji)術產業開發區，主(zhu)要業務為集成(cheng)電(dian)路（IC）芯(xin)片及(ji)微系統（MEMS）器件(jian)的設計、加(jia)工及(ji)封裝測(ce)試；智能物(wu)聯及(ji)倉儲(chu)整體解決方案提供商。公(gong)司占地面積60畝，引進(jin)了當今國際集成(cheng)電(dian)路及(ji)MEMS加(jia)工設備(bei)，年(nian)(nian)IC芯(xin)片封裝測(ce)試能力為20億個(ge)， MEMS器件(jian)加(jia)工能力為1000萬個(ge)以上，。公(gong)司連續(xu)三年(nian)(nian)被(bei)評為淄(zi)博創(chuang)新50強企業，連續(xu)多年(nian)(nian)被(bei)評為高(gao)新區工業三十強企業，為高(gao)新技(ji)(ji)術企業，擁有1個(ge)省(sheng)(sheng)級研發平臺(tai)，2個(ge)市(shi)級研發平臺(tai)，2017年(nian)(nian)掛牌新三板，正在進(jin)行創(chuang)業板的IPO工作

【新項目簡介】

公司(si)投資建設新(xin)(xin)項目：晶圓(yuan)級芯片(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)及倒貼片(pian)(pian)(pian)(pian)項目。總投資80億(yi)元(yuan)，該項目采用國際先(xian)(xian)進的(de)(de)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)尺(chi)寸封(feng)裝(zhuang)（CSP）和晶圓(yuan)級封(feng)裝(zhuang)（WLP）融合為(wei)(wei)一體的(de)(de)新(xin)(xin)興封(feng)裝(zhuang)技(ji)術，將(jiang)IC設計(ji)、晶圓(yuan)制(zhi)造(zao)、封(feng)裝(zhuang)測試、基(ji)板廠整合為(wei)(wei)一體，相比傳統的(de)(de)單(dan)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)在(zai)技(ji)術、成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)和市場應用上(shang)有突破性優勢。該項目建成(cheng)(cheng)(cheng)后將(jiang)使(shi)公司(si)成(cheng)(cheng)(cheng)為(wei)(wei)國內為(wei)(wei)數不多的(de)(de)具(ju)備國際領先(xian)(xian)水平(ping)的(de)(de)集成(cheng)(cheng)(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)企業。項目一期(qi)投資5億(yi)元(yuan)，達到年20片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)先(xian)(xian)進封(feng)裝(zhuang)能力，一期(qi)項目已經完成(cheng)(cheng)(cheng)前(qian)期(qi)建設，2021年計(ji)劃(hua)投產。