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山東齊芯微系(xi)(xi)統(tong)科技有(you)限公(gong)司公(gong)司成(cheng)(cheng)立(li)于2011年(nian)元月，位于山東省(sheng)(sheng)淄(zi)博市國家(jia)高新(xin)(xin)技術(shu)產業開發區，主要業務為(wei)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)（IC）芯片及微系(xi)(xi)統(tong)（MEMS）器件(jian)的設計、加(jia)工及封(feng)裝(zhuang)測試；智能(neng)物聯及倉儲整體解決方案(an)提供商。公(gong)司占地面積60畝，引進了當今國際集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)及MEMS加(jia)工設備(bei)，年(nian)IC芯片封(feng)裝(zhuang)測試能(neng)力為(wei)20億(yi)個， MEMS器件(jian)加(jia)工能(neng)力為(wei)1000萬個以上，。公(gong)司連續(xu)三(san)年(nian)被(bei)評為(wei)淄(zi)博創(chuang)新(xin)(xin)50強企(qi)業，連續(xu)多年(nian)被(bei)評為(wei)高新(xin)(xin)區工業三(san)十強企(qi)業，為(wei)高新(xin)(xin)技術(shu)企(qi)業，擁(yong)有(you)1個省(sheng)(sheng)級研發平臺，2個市級研發平臺，2017年(nian)掛牌(pai)新(xin)(xin)三(san)板(ban)，正在進行創(chuang)業板(ban)的IPO工作

【新項目簡介】

公司投(tou)(tou)資建設(she)新項目(mu)(mu)：晶圓(yuan)級(ji)芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)及倒貼片(pian)項目(mu)(mu)。總(zong)投(tou)(tou)資80億(yi)元(yuan)，該項目(mu)(mu)采用(yong)國際先(xian)進(jin)的(de)芯(xin)片(pian)尺寸(cun)封裝(zhuang)（CSP）和晶圓(yuan)級(ji)封裝(zhuang)（WLP）融合(he)為一(yi)(yi)(yi)體的(de)新興封裝(zhuang)技術，將IC設(she)計、晶圓(yuan)制造、封裝(zhuang)測試(shi)、基(ji)板廠(chang)整合(he)為一(yi)(yi)(yi)體，相比傳統的(de)單芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)在(zai)技術、成(cheng)(cheng)本(ben)和市場應用(yong)上有(you)突破性(xing)優勢。該項目(mu)(mu)建成(cheng)(cheng)后將使(shi)公司成(cheng)(cheng)為國內為數(shu)不多的(de)具備(bei)國際領(ling)先(xian)水(shui)平(ping)的(de)集成(cheng)(cheng)電路封裝(zhuang)企業。項目(mu)(mu)一(yi)(yi)(yi)期投(tou)(tou)資5億(yi)元(yuan)，達到年20片(pian)的(de)先(xian)進(jin)封裝(zhuang)能力，一(yi)(yi)(yi)期項目(mu)(mu)已(yi)經完成(cheng)(cheng)前(qian)期建設(she)，2021年計劃投(tou)(tou)產。