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山東齊芯微系(xi)(xi)統(tong)科技(ji)有限公(gong)司(si)公(gong)司(si)成立(li)于(yu)2011年元月，位于(yu)山東省淄(zi)博(bo)市(shi)國家高新(xin)技(ji)術產業(ye)(ye)開(kai)發(fa)區，主要業(ye)(ye)務為集(ji)成電路（IC）芯片及微系(xi)(xi)統(tong)（MEMS）器(qi)件的設計、加(jia)工(gong)(gong)(gong)及封裝測試；智能物聯及倉儲整體解(jie)決(jue)方案(an)提供商。公(gong)司(si)占地面積60畝，引進了當今國際集(ji)成電路及MEMS加(jia)工(gong)(gong)(gong)設備，年IC芯片封裝測試能力(li)為20億個(ge)， MEMS器(qi)件加(jia)工(gong)(gong)(gong)能力(li)為1000萬個(ge)以上(shang)，。公(gong)司(si)連續(xu)三年被評(ping)為淄(zi)博(bo)創新(xin)50強企(qi)(qi)業(ye)(ye)，連續(xu)多年被評(ping)為高新(xin)區工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)三十(shi)強企(qi)(qi)業(ye)(ye)，為高新(xin)技(ji)術企(qi)(qi)業(ye)(ye)，擁有1個(ge)省級(ji)研發(fa)平臺，2個(ge)市(shi)級(ji)研發(fa)平臺，2017年掛(gua)牌新(xin)三板，正在進行創業(ye)(ye)板的IPO工(gong)(gong)(gong)作

【新項目簡介】

公司投(tou)資(zi)(zi)建(jian)設(she)新項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)：晶圓(yuan)級芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)及倒貼片(pian)項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)。總(zong)投(tou)資(zi)(zi)80億元(yuan)，該(gai)(gai)項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)采用國際先(xian)進的(de)芯(xin)片(pian)尺寸封(feng)(feng)裝(zhuang)（CSP）和晶圓(yuan)級封(feng)(feng)裝(zhuang)（WLP）融(rong)合為一(yi)體(ti)的(de)新興封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)術，將IC設(she)計(ji)、晶圓(yuan)制造、封(feng)(feng)裝(zhuang)測試、基板廠整合為一(yi)體(ti)，相比傳(chuan)統的(de)單芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)在(zai)技(ji)術、成(cheng)本和市(shi)場應用上有突破性優(you)勢。該(gai)(gai)項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)建(jian)成(cheng)后(hou)將使(shi)公司成(cheng)為國內為數不(bu)多的(de)具備國際領先(xian)水平的(de)集(ji)成(cheng)電路封(feng)(feng)裝(zhuang)企業。項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)一(yi)期(qi)(qi)投(tou)資(zi)(zi)5億元(yuan)，達到(dao)年(nian)20片(pian)的(de)先(xian)進封(feng)(feng)裝(zhuang)能力，一(yi)期(qi)(qi)項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)已經完(wan)成(cheng)前期(qi)(qi)建(jian)設(she)，2021年(nian)計(ji)劃投(tou)產。