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凸邦(bang)半(ban)導體科(ke)技(ji)(山(shan)東(dong))有(you)限公司由(you)廈(sha)門市(shi)(shi)明(ming)晟鑫邦(bang)科(ke)技(ji)有(you)限公司全(quan)資(zi)投資(zi)建設,于(yu)2021年1月(yue)4日在山(shan)東(dong)省濰坊市(shi)(shi)注冊成立,注冊資(zi)本金1億元(yuan)人民幣,位于(yu)濱海開發(fa)區科(ke)技(ji)創新園集成電(dian)路產業園,前期規劃WLCSP封(feng)裝產能40000片,是山(shan)東(dong)省濰坊市(shi)(shi)重點引進的半(ban)導體集成電(dian)路先進封(feng)裝企(qi)業。

母公(gong)司(si)廈門市(shi)明晟鑫邦科技有限公(gong)司(si)由原(yuan)紫光(guang)國芯總裁、紫光(guang)國微董(dong)事段立,原(yuan)大唐(tang)微電子(zi)副總、上海伊(yi)諾爾(er)總經理閭邱祁剛(gang),臺(tai)灣訊(xun)憶科技創(chuang)始人(ren)璩澤明等(deng)多(duo)(duo)位(wei)知名(ming)企業家(jia)以及多(duo)(duo)家(jia)行業領(ling)先投(tou)資機構共同投(tou)資創(chuang)立。公(gong)司(si)成(cheng)立于2015年,坐落(luo)于國家(jia)生態(tai)園林城市(shi)廈門, 專業從事WLCSP集成(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)業務(wu), 擁有WLCSP先進封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)國內外專利(li)50余(yu)項, 相關(guan)技術(shu)(shu)可廣泛應用(yong)于智能卡芯片、功率器件、驅(qu)動(dong)芯片、Mini/Micro LED等(deng)元器件封裝(zhuang)(zhuang),產品可服務(wu)于移動(dong)通(tong)訊(xun)、金融、交通(tong)、智能物聯網、汽車(che)電子(zi)等(deng)多(duo)(duo)個領(ling)域。

未來公(gong)司將緊(jin)扣集成電路發展機(ji)遇,積極(ji)布(bu)局,整合資源(yuan)(提供廈門、臺灣、新加(jia)坡多地培訓以(yi)及工(gong)作機(ji)會),以(yi)自(zi)主(zhu)研發為(wei)支撐,立(li)足國內,服務全球,力(li)爭成為(wei)國內領先,國際具有影響力(li)的集成電路封裝企業。

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