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凸邦半導體科(ke)技(ji)(山東(dong)(dong))有限(xian)公(gong)司(si)由廈(sha)門市(shi)明晟鑫邦科(ke)技(ji)有限(xian)公(gong)司(si)全資(zi)投資(zi)建設,于2021年1月(yue)4日在山東(dong)(dong)省(sheng)濰(wei)坊市(shi)注冊成立(li),注冊資(zi)本金1億元人民幣(bi),位于濱海開發區(qu)科(ke)技(ji)創新園(yuan)(yuan)集(ji)成電路產業園(yuan)(yuan),前期規劃(hua)WLCSP封裝產能40000片,是山東(dong)(dong)省(sheng)濰(wei)坊市(shi)重點引(yin)進的半導體集(ji)成電路先進封裝企業。

母公(gong)司廈(sha)門(men)市明晟鑫(xin)邦科技有(you)限(xian)公(gong)司由原(yuan)紫(zi)光(guang)(guang)國(guo)芯(xin)總裁、紫(zi)光(guang)(guang)國(guo)微董事段立,原(yuan)大唐微電子副總、上海伊(yi)諾爾總經理閭邱祁剛,臺灣訊(xun)憶(yi)科技創始人(ren)璩(qu)澤(ze)明等(deng)多位知名企(qi)業(ye)家以及多家行(xing)業(ye)領先(xian)投資機構共同投資創立。公(gong)司成立于2015年,坐(zuo)落于國(guo)家生態(tai)園林(lin)城(cheng)市廈(sha)門(men), 專(zhuan)(zhuan)業(ye)從事WLCSP集成電路封(feng)裝(zhuang)業(ye)務(wu), 擁有(you)WLCSP先(xian)進封(feng)裝(zhuang)技術國(guo)內外專(zhuan)(zhuan)利50余項, 相關技術可廣泛應用于智(zhi)(zhi)能卡芯(xin)片(pian)、功率器(qi)件(jian)、驅動(dong)芯(xin)片(pian)、Mini/Micro LED等(deng)元(yuan)器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang),產品(pin)可服務(wu)于移動(dong)通訊(xun)、金融、交通、智(zhi)(zhi)能物聯網(wang)、汽(qi)車電子等(deng)多個(ge)領域(yu)。

未來公司將緊扣(kou)集成(cheng)電路發展機遇,積極布局,整合資源(提供廈門、臺灣、新加坡多(duo)地培訓以(yi)(yi)及工作機會),以(yi)(yi)自(zi)主研發為(wei)支撐,立足(zu)國(guo)內(nei),服務全球,力爭成(cheng)為(wei)國(guo)內(nei)領先,國(guo)際(ji)具有影響力的集成(cheng)電路封裝企業。

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