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硬(ying)件工程(cheng)師 8-15K（可面(mian)議）參考工資

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崗位職責

1、方案設計：根據整機設計方案，完成關鍵技術方案與硬件方案設計，并對關鍵技術進行實驗，組織軟件工程師進行軟硬件接口設計。
2、硬件設計：根據設計方案完成硬件原理圖、PCB圖紙的繪制，新器件選型、申購、測試，參與結構、工藝設計。
3、系統測試：參與樣機組裝，完成電路板及整機硬件測試，與軟件工程師共同完成整機調試、驗證，修正硬件錯誤。
4、文檔整理：根據設計開發流程，編寫相關設計文件，技術設計說明書、關鍵技術報告、各種實驗報告，完成相關評審資料的提交與整改，審核結構圖紙、工藝文件。
5．支(zhi)持培訓(xun)：根據(ju)部門(men)經理要求，編寫培訓(xun)講義，對相關部門(men)進行技術、產(chan)品知識培訓(xun)，以及產(chan)品上市推(tui)廣工作。

崗位要求

1、教育水平：本科或研究生、電子電氣、電力電子、自動化、雙控等電子類專業。
2、專業知識：
1）掌握數字電路、模擬電路、電力電子、電氣、電子元器件相關知識；
2）掌握整流、濾波、放大、逆變、buck、boost、AC/DC等常用電路；
3）掌握功率變換技術及磁性元件的設計；
4）熟悉行(xing)業(ye)(ye)相關標準和(he)電磁兼容相關知(zhi)識(shi)；以上專業(ye)(ye)知(zhi)識(shi)至(zhi)少了解兩到三項。

晉升機制

硬件工程師(shi)

工作地址

山(shan)東省青(qing)島市嶗(lao)山(shan)區株洲路134號(hao) 展開地圖

HR信息

王老師

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