1. 負責制定新產品規格書、進行系統方案可行性及風險評估，完成新器件評估及選型。
2. 作為項目硬件開發第一責任人，配合項目經理執行項目硬件開發領域進度、成本、質量及風險管控。協調與其它部門或合作者的接口技術與關系。
3. 負責依據質量要求進行主板及整機調試，解決研發、試產及量產階段相關問題，關輸出相關報告。
4. 負責設計文檔的輸出，如schematic，PCB layout，BOM, test plan等。
5. 負責依據法規以及內部程序文件要求，完成設計過程文檔的編制、歸檔和組織產品生命周期中技術文件的維護。
6. 負責對接客戶，進行電子相關技術議題的討論與澄清。
7. 參與組織產品設計開發各個階段的評審工作。
8. 負責項目電子開發過程總結、提煉經驗教訓，落實知識積累，協助部門主管優化崗位工作流程及checklist。
9. 完(wan)成上(shang)級主管分派(pai)的其它工(gong)作(zuo)。
1. 全日制統招本科及以上學歷。電子、通信、自動化相關專業，7年以上工作經驗。
2. 具備國內或國際大客戶項目經驗。
3. 掌握模擬電路和數字電路設計經驗，具有對藍牙耳機、TWS、智能穿戴、手機等智能硬件產品的主導或獨立設計經驗。具備Audio/Video/MCU & ARM System開發經驗尤佳
4. 熟悉同類電子產品相關法律法規及產品技術標準。
5. 熟悉元器件成本。
6. 精通Alitium/Pads/Cadence/PowerPCB等電路圖設計軟件，熟練AutoCAD, office辦公軟件。
7. 具有EMI/EMC debug經驗。
8. 熟悉SMT制程及同類產品生產測試方案。
9. 工作積極主動、細致嚴謹；高度的責任感及抗壓力；思路清晰、良好的時間管理意識；樂于溝通、具備優秀的團隊合作精神。
10. 熟練閱讀英語文檔，并能進行書面溝通。聽說流利者優先。
11. 對醫療產品開發流程有認知者優先。
12. 可適(shi)應短期出差
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